Сквозное отверстие против поверхностного монтажа | В чем разница?

"Каковы преимущества и недостатки монтажа в сквозное отверстие (THM) и технологии поверхностного монтажа (SMT)? Каковы основные различия и общие черты THM и SMT? А что лучше, THM или SMT? Настоящим мы покажем вам различия между монтажом в сквозное отверстие (THM) и технологией поверхностного монтажа (SMT), давайте посмотрим! ----- FMUSER"

Делиться заботой!

Содержание

1. Монтаж через отверстие | Сборка печатной платы
    1.1 Что такое THM (Монтаж в сквозное отверстие) - Технология сквозного отверстия
    1.2 Компоненты со сквозными отверстиями | Что это такое и как они работают?
        1) Типы компонентов со сквозными отверстиями
        2) Типы компонентов со сквозными отверстиями (PTH)
        3) Типы компонентов печатной платы со сквозными отверстиями
2. Компоненты со сквозными отверстиями | Каковы преимущества THC (компоненты со сквозными отверстиями)
3. Технология поверхностного монтажа | Сборка печатной платы
4. Компоненты SMD (SMC) | Что это такое и как они работают?
5. В чем разница между THM и SMT в сборке печатной платы?
6. SMT и THM | Какие преимущества и недостатки?
        1) Преимущества технологии поверхностного монтажа (SMT)
        2) Недостатки технологии поверхностного монтажа (SMT)
        3) Преимущества монтажа в сквозное отверстие (THM)
        4) Недостатки монтажа в сквозное отверстие (THM)
7. Часто задаваемые вопросы 

FMUSER является экспертом в производстве высокочастотных печатных плат, мы предоставляем не только бюджетные печатные платы, но и онлайн-поддержку для проектирования ваших печатных плат, свяжитесь с нашей командой Для получения дополнительной информации!

1. TМонтаж через отверстие | Сборка печатной платы

1.1 Что такое THM (Монтаж через отверстие) - Ттехнология сквозных отверстий

THM означает "Монтаж через отверстие"который также называется"THM,сквозное отверстие,через отверстие"Или"сквозное отверстие,THT". Как то, что мы представили в этом страницаМонтаж в сквозное отверстие - это процесс, при котором выводы компонентов вставляются в просверленные отверстия на голой печатной плате, это своего рода предшественник технологии поверхностного монтажа. 

За последние несколько лет в электронной промышленности наблюдается неуклонный рост из-за все более широкого использования электроники в различных сферах жизни человека. По мере роста спроса на современные и миниатюрные продукты растет и промышленность печатных плат. 

Существует также много терминологии печатных плат в производстве печатных плат, проектировании печатных плат и т. Д. Вы можете лучше понять печатную плату после прочтения некоторых терминологий печатных плат со страницы ниже!

Читайте также: Что такое печатная плата (PCB) | Все, что тебе нужно знать

В течение многих лет технология сквозных отверстий использовалась в конструкции почти всех печатных плат (ПП). Хотя монтаж в сквозное отверстие обеспечивает более прочное механическое соединение, чем технологии поверхностного монтажа, требуется дополнительное сверление, что делает производство плат более дорогостоящим. Это также ограничивает доступную область трассировки для сигнальных дорожек на многослойных платах, поскольку отверстия должны проходить через все слои на противоположную сторону. Эти проблемы - лишь две из многих причин, по которым технологии поверхностного монтажа стали настолько популярными в 1980-х годах.

Технология сквозного отверстия пришла на смену ранним методам сборки электроники, таким как двухточечная конструкция. Начиная со второго поколения компьютеров в 1950-х годах и до тех пор, пока технология поверхностного монтажа не стала популярной в конце 1980-х, каждый компонент на типичной печатной плате был компонентом со сквозным отверстием.

Сегодня печатные платы становятся меньше, чем раньше. Из-за их небольших поверхностей сложно установить различные компоненты на печатную плату. Чтобы упростить это, производители используют два метода установки электрических компонентов на печатную плату. Эти методы являются технологиями с покрытием сквозных отверстий (PTH) и технологиями поверхностного монтажа (SMT). PTH - один из наиболее часто используемых методов для монтажа электрических компонентов, включая микрочипы, конденсаторы и резисторы, на печатную плату. При сборке через сквозное отверстие провода продевают через предварительно просверленные отверстия, чтобы получился перекрестный узор на наружной стороне.ее сторона. 

Читайте также: Словарь терминов по печатным платам (для начинающих) | Дизайн печатной платы

▲ НАЗАД ▲

1.2 Компоненты со сквозными отверстиями | Что это такое и как они работают?

1) Виды Компоненты со сквозным отверстием

Прежде чем мы начнем, вы должны кое-что узнать об основных электронных компонентах. Электронные компоненты бывают двух основных типов: активные и пассивные. Ниже приведены подробные сведения об этих двух классификациях.

● Активные компоненты

● Пассивные компоненты

Активный компонент
Что такое активный электронный компонент?
Активные электронные компоненты - это компоненты, которые могут контролировать ток. Печатные платы разных типов имеют по крайней мере один активный компонент. Некоторыми примерами активных электронных компонентов являются транзисторы, электронные лампы и тиристорные выпрямители (SCR).

Пример:
Диод - две конечные составляющие тока в одном главном направлении. Он имеет низкое сопротивление в одном направлении и высокое сопротивление в другом направлении.
Выпрямитель - Устройство преобразует переменный ток (изменение направления) в постоянный ток (в одном направлении)
Вакуумная труба - трубка или клапан через вакуумный проводящий ток

Функция: Активный компонент управления током. Большинство печатных плат имеют по крайней мере один активный компонент.

С точки зрения схемы активный компонент имеет две основные особенности:
● Сам активный компонент потребляет энергию.
● За исключением входных сигналов, для работы также должны потребоваться внешние источники питания.

Пассивный компонент

Что такое пассивные электронные компоненты?
Пассивные электронные компоненты - это те, которые не могут управлять током с помощью другого электрического сигнала. Примеры пассивных электронных компонентов включают конденсаторы, резисторы, катушки индуктивности, трансформаторы и некоторые диоды. Это может быть квадратное отверстие сборки SMD.

Читайте также: Дизайн печатных плат | Блок-схема производства печатных плат, PPT и PDF

2) Типы компонентов со сквозными отверстиями (PTH)

Компоненты PTH известны как «сквозные отверстия», потому что выводы вставляются через медное отверстие в печатной плате. Эти компоненты имеют два типа отведений: 

● Компоненты осевого вывода

● Компоненты радиального вывода

Компоненты осевого вывода (ALC): 

Эти компоненты могут иметь вывод или несколько выводов. Выводные провода предназначены для выхода с одного конца компонента. При сборке с металлическими сквозными отверстиями оба конца проходят через отдельные отверстия на печатной плате. Таким образом, компоненты размещаются на печатной плате вплотную. Электролитические конденсаторы, предохранители, светодиоды (светодиоды) и углеродные резисторы - вот лишь несколько примеров осевых компонентов. Эти компоненты предпочтительнее, когда производители ищут компактную посадку.

Компоненты радиального вывода (RLC): 

Выводы этих компонентов выступают из своего корпуса. Радиальные выводы в основном используются для плат высокой плотности, так как они занимают меньше места на печатных платах. Керамические дисковые конденсаторы - один из важных типов компонентов с радиальными выводами.

Пример:

Резисторы - Электрические компоненты обоих оконечных резисторов. Резистор может уменьшать ток, изменять уровень сигнала, деление напряжения и тому подобное. 

Конденсаторы - Эти компоненты могут накапливать и отдавать заряд. Они могут фильтровать шнур питания и блокировать напряжение постоянного тока, позволяя проходить сигналу переменного тока.

датчик - также известные как детектор, эти компоненты реагируют, изменяя свои электрические характеристики или передавая электрические сигналы

С точки зрения схемы пассивные компоненты обладают двумя основными характеристиками:
● Сам пассивный компонент потребляет электричество или преобразует электрическую энергию в другие формы другой энергии.
● Входной только сигнал, нормально работать не обязательно.

Функция - Пассивные компоненты не могут использовать другой электрический сигнал для изменения тока.

Благодаря сборке печатных плат, включая методы поверхностного монтажа и сквозные отверстия, эти компоненты вместе составляют более безопасный и удобный процесс, чем в прошлом. Хотя в ближайшие несколько лет эти компоненты могут стать более сложными, их наука вечна. 

Читайте также: Процесс производства печатных плат | 16 шагов по созданию печатной платы

3) Типы PКомпоненты монтажной платы со сквозным отверстием

И, как и все другие компоненты, компоненты печатной платы со сквозными отверстиями можно условно разделить на: 

● Сквозное отверстие активный компоненты
● Сквозное отверстие пассивный компоненты.

Компоненты каждого типа крепятся к плате одинаково. Разработчику необходимо разместить сквозные отверстия в макете печатной платы, где гнезда окружены площадкой на поверхностном слое для пайки. Процесс монтажа в сквозное отверстие прост: вставьте выводы компонента в отверстия и припаяйте оголенный вывод к контактной площадке. Компоненты печатной платы со сквозными отверстиями достаточно большие и прочные, чтобы их можно было легко припаять вручную. Для пассивных компонентов со сквозным отверстием выводы компонентов могут быть довольно длинными, поэтому перед установкой их часто обрезают на меньшую длину.

Пассивное сквозное отверстие Компоненты
Пассивные сквозные компоненты выпускаются в двух возможных типах корпусов: радиальном и осевом. Осевой компонент со сквозным отверстием имеет электрические выводы, идущие вдоль оси симметрии компонента. Подумайте об основном резисторе; электрические выводы проходят вдоль цилиндрической оси резистора. Таким же образом монтируются диоды, катушки индуктивности и многие конденсаторы. Не все компоненты со сквозным отверстием поставляются в цилиндрических корпусах; некоторые компоненты, такие как резисторы большой мощности, поставляются в прямоугольных корпусах с выводным проводом, проходящим по всей длине корпуса.

Между тем, у радиальных компонентов есть электрические выводы, которые выступают из одного конца компонента. Многие большие электролитические конденсаторы упакованы таким образом, что позволяет устанавливать их на плату, пропустив провод через площадку с отверстиями, занимая при этом меньше места на печатной плате. Другие компоненты, такие как переключатели, светодиоды, небольшие реле и предохранители, поставляются в виде компонентов с радиальными сквозными отверстиями.

Активный сквозной компонентs
Если вы вспомните свои уроки электроники, вы, вероятно, вспомните интегральные схемы, которые вы использовали с двухрядным корпусом (DIP) или пластиковым DIP (PDIP). Эти компоненты обычно считаются установленными на макетных платах для проверки концепции разработки, но они обычно используются в реальных печатных платах. Пакет DIP является общим для активных сквозных компонентов, таких как корпуса операционных усилителей, маломощные регуляторы напряжения и многие другие распространенные компоненты. Другие компоненты, такие как транзисторы, регуляторы напряжения большей мощности, кварцевые резонаторы, светодиоды большей мощности и многие другие, могут поставляться в зигзагообразном встроенном корпусе (ZIP) или корпусе с контуром транзистора (TO). Подобно технологии осевого или радиального пассивного сквозного отверстия, эти другие блоки устанавливаются на печатную плату таким же образом.

Компоненты со сквозным отверстием появились в то время, когда конструкторы были больше озабочены обеспечением механической устойчивости электронных систем и меньше беспокоились об эстетике и целостности сигнала. Меньше внимания уделялось уменьшению пространства, занимаемого компонентами, и проблемы целостности сигнала не вызывали беспокойства. Позже, когда потребляемая мощность, целостность сигнала и требования к пространству на плате стали занимать центральное место, разработчикам пришлось использовать компоненты, обеспечивающие те же электрические функции в меньшем корпусе. Вот тут-то и пригодятся компоненты для поверхностного монтажа.

2. Компоненты со сквозными отверстиями | Каковы преимущества THC (Компоненты со сквозным отверстием)

Компоненты со сквозным отверстием лучше всего использовать для высоконадежных изделий, требующих более прочных соединений между слоями. Тсквозные компоненты по-прежнему играют важную роль в процессе сборки печатных плат из-за следующих преимуществ:

● Прочность: 

Многие детали, которые служат интерфейсом, должны иметь более надежное механическое крепление, чем то, что может быть достигнуто с помощью пайки для поверхностного монтажа. Выключатели, соединители, предохранители и другие детали, которые будут толкаться и вытягиваться человеческими или механическими силами, нуждаются в прочности паяного сквозного соединения.

● Мощность: 

Компоненты, которые используются в цепях с высокими уровнями мощности, обычно доступны только в сквозных корпусах. Эти детали не только больше и тяжелее, требуя более прочного механического крепления, но и текущие нагрузки могут быть слишком большими для паяного соединения для поверхностного монтажа.

● Высокая температура: 

Компоненты, которые проводят много тепла, также могут отдать предпочтение сквозной упаковке. Это позволяет штырям проводить тепло через отверстия в плату. В некоторых случаях эти части могут быть прикреплены болтами через отверстие в плате, а также для дополнительной теплопередачи.

● Гибридная: 

Это детали, которые представляют собой комбинацию площадок для поверхностного монтажа и штифтов со сквозным отверстием. Примеры включают разъемы высокой плотности, сигнальные контакты которых устанавливаются на поверхность, а их монтажные контакты - в сквозные отверстия. Такую же конфигурацию можно найти в деталях, которые пропускают большой ток или сильно нагреваются. Выводы питания и / или горячие контакты будут сквозными, в то время как другие сигнальные контакты будут монтироваться на поверхность.

В то время как компоненты SMT закрепляются только припоем на поверхности платы, выводы компонентов через отверстия проходят через плату, позволяя компонентам выдерживать большее воздействие окружающей среды. Вот почему технология сквозных отверстий обычно используется в военной и аэрокосмической продукции, которая может испытывать экстремальные ускорения, столкновения или высокие температуры. Технология сквозных отверстий также полезна при тестировании и создании прототипов, которые иногда требуют ручной настройки и замены.

Читайте также: Как утилизировать использованную печатную плату? | Вещи, которые вам следует знать

▲ НАЗАД ▲

3. Технология поверхностного монтажа | Сборка печатной платы

Что такое SMT (Surface Mount) - технология поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа (SMT) относится к технологии, при которой различные типы электрических компонентов помещаются непосредственно на поверхность печатной платы, в то время как устройство поверхностного монтажа (SMD) относится к тем электрическим компонентам, которые устанавливаются на печатной плате (PCB). ), SMD также известны как SMC (компоненты для поверхностного монтажа).

В качестве альтернативы методам проектирования и производства печатных плат (PCB) со сквозными отверстиями (TH) технология поверхностного монтажа (SMT) работает лучше, когда важны размер, вес и автоматизация, поскольку ее более эффективные печатные платы обеспечивают надежность или качество, чем печатные платы. Технология монтажа в сквозное отверстие

Эта технология облегчила применение электроники для функций, которые ранее не считались практичными или возможными. SMT использует устройства поверхностного монтажа (SMD), чтобы заменить более крупные, тяжелые и громоздкие аналоги в старой конструкции печатной платы со сквозным отверстием.

▲ НАЗАД ▲

4. Компоненты SMD (SMC) | Что это такое и как они работают?

Компоненты SMD на плате PCB легко идентифицировать, у них много общего, например, внешний вид и методы работы. Вот некоторые из компонентов SMD на плате PCB, на этой странице вы можете встретить больше, но Сначала я хотел бы показать вам следующие часто используемые компоненты для поверхностного монтажа:

● Чип резистор (R)

● Сетевой резистор (RA / RN

● Конденсатор (C)

● Диод (D)

● светодиод (светодиод)

● Транзистор (Q)

● Индуктор (L)

● Трансформатор (Т)

● Кристаллический осциллятор (X)

● взрыватель

Вот как работают эти SMD-компоненты:

● Чип резистор (R)
Как правило, три цифры на корпусе чип-резистора указывают значение его сопротивления. Его первая и вторая цифры являются значащими цифрами, а третья цифра означает число, кратное 10, например, «103» означает «10 кОм», «472» означает «4700 Ом». Буква «R» означает десятичную точку, например , «R15» означает «0.15 Ом».

● Сетевой резистор (RA / RN)
который объединяет несколько резисторов с одинаковыми параметрами. Сетевые резисторы обычно применяются в цифровых схемах. Метод определения сопротивления такой же, как у чип-резистора.

● Конденсатор (C)
наиболее используемыми являются MLCC (многослойные керамические конденсаторы), MLCC делится на COG (NPO), X7R, Y5V в зависимости от материалов, из которых COG (NPO) является наиболее стабильным. Танталовые конденсаторы и алюминиевые конденсаторы - это два других специальных конденсатора, которые мы используем, обратите внимание, чтобы различать полярность их двух.

● Диод (D), широко применяемые SMD-компоненты. Обычно на корпусе диода цветное кольцо отмечает направление его отрицательного полюса.

● светодиод (светодиод), Светодиоды делятся на обычные светодиоды и светодиоды высокой яркости с цветами белого, красного, желтого, синего и т. Д. Определение полярности светодиодов должно основываться на конкретных инструкциях по производству продукта.

● Транзистор (Q)типичными структурами являются NPN и PNP, включая Triode, BJT, FET, MOSFET и т.п. Наиболее часто используемые пакеты в SMD-компонентах - это SOT-23 и SOT-223 (большего размера).

● Индуктор (L), значения индуктивности обычно печатаются непосредственно на корпусе.

● Трансформатор (Т)

● Кристаллический осциллятор (X), в основном используется в различных схемах для генерации частоты колебаний.

● взрыватель
IC (U), то есть интегральные схемы, важнейшие функциональные компоненты электронных продуктов. Пакеты более сложные, о которых мы подробно расскажем позже.

▲ НАЗАД ▲

5. В чем разница между THM и SMT в сборке печатной платы?

Чтобы помочь вам лучше понять разницу между монтажом в сквозное отверстие и поверхностным монтажом, FMUSER предоставляет сравнительный лист для справки:

Разница в	Технология поверхностного монтажа (SMT)	Монтаж через отверстие (THM)
Занятие космоса	Уровень занятости малых печатных плат	Высокая степень заполнения места на печатной плате
Требования к выводным проводам	Прямой монтаж компонентов, нет необходимости в подводящих проводах	Подводящие провода необходимы для монтажа
Количество выводов	Намного выше	нормальная
Плотность упаковки	Намного выше	нормальная
Стоимость комплектующих	Дешевле	Относительно высокий
Стоимость продукции	Подходит для крупносерийного производства при низких затратах	Подходит для небольших объемов производства при высоких затратах
Размер	Относительно маленький	Относительно большой
Скорость контура	Относительно выше	Относительно ниже
Структура	Сложный в дизайне, производстве и технологиях	просто
Область применения	Чаще всего применяется в больших и громоздких компонентах, подверженных нагрузкам или высокому напряжению.	Не рекомендуется для использования с высокой мощностью или высоким напряжением.

Одним словом, kОсновные различия между сквозным отверстием и поверхностным монтажом:

● SMT решает проблемы с пространством, характерные для монтажа в сквозные отверстия.

● В SMT компоненты не имеют световодов и устанавливаются непосредственно на печатную плату, тогда как для компонентов со сквозными отверстиями требуются подводящие провода, которые проходят через просверленные отверстия.

● Количество штифтов выше при SMT, чем в технологии сквозных отверстий.

● Поскольку компоненты более компактны, плотность упаковки, достигаемая с помощью SMT, намного выше, чем при установке в сквозные отверстия.

● Компоненты SMT обычно дешевле, чем их аналоги для сквозных отверстий.

● SMT позволяет автоматизировать сборку, что делает его более подходящим для крупносерийного производства при меньших затратах, чем производство сквозных отверстий.

● Хотя SMT обычно дешевле на производстве, капиталовложения, необходимые для инвестиций в оборудование, выше, чем для технологии сквозных отверстий.

● SMT упрощает получение более высоких скоростей цепи из-за его меньшего размера.

● Конструкция, производство, навыки и технологии, которые требуются SMT, довольно продвинуты по сравнению с технологией сквозного отверстия.

● Монтаж в сквозное отверстие обычно более желателен, чем SMT, с точки зрения больших и громоздких компонентов, компонентов, которые подвергаются частым механическим нагрузкам, или для деталей большой мощности и высокого напряжения.

● Хотя существуют сценарии, в которых монтаж в сквозное отверстие все еще может использоваться в современной сборке печатных плат, по большей части технология поверхностного монтажа является более совершенной.

6. SMT и THM | Какие преимущества и недостатки?

Вы можете увидеть отличия от их функций, упомянутых выше, но чтобы помочь вам лучше понять монтаж через отверстие (THM) и технологию поверхностного монтажа (SMT), FMUSER настоящим предоставляет полный список сравнения преимуществ и недостатков THM и SMT, прочтите следующие материалы об их преимуществах и недостатках прямо сейчас!

Qucik View (Нажмите, чтобы посетить)

Каковы преимущества технологии поверхностного монтажа (SMT)?

Каковы недостатки технологии поверхностного монтажа (SMT)?

Каковы преимущества монтажа в сквозное отверстие (THM)?

Каковы недостатки монтажа в сквозное отверстие (THM)?

1) Каковы преимущества технологии поверхностного монтажа (SMT)?

● Значительное снижение электрического шума.
Что наиболее важно, SMT имеет значительную экономию в весе и площади, а также в снижении электрических шумов. Компактный корпус и более низкая индуктивность выводов в SMT означает, что электромагнитная совместимость (ЭМС) будет более легко достижимой. 

● Реализуйте миниатюризацию со значительным снижением веса
Геометрический размер и объем, занимаемый электронными компонентами SMT, намного меньше, чем у компонентов интерполяции через отверстия, которые обычно можно уменьшить на 60% ~ 70%, а некоторые компоненты могут даже быть уменьшены на 90% по размеру и объему. 

Между тем, компонент SMT может весить всего одну десятую от их обычных сквозных эквивалентов. По этой причине значительно снизился вес узла поверхностного монтажа (SMA).

● Оптимальное использование места на плате
Компоненты SMT занимают из-за этого лишь от половины до одной трети места на печатной плате. Это приводит к созданию более легких и компактных конструкций. 

Компоненты SMD намного меньше (SMT допускает меньшие размеры печатных плат), чем компоненты THM, а это означает, что с большим объемом пространства для работы общая плотность (например, безопасная плотность) платы будет значительно увеличена. Компактная конструкция SMT также обеспечивает более высокие скорости цепи.

● Высокая скорость передачи сигнала
Компоненты, собранные SMT, не только компактны по конструкции, но и обладают высокой надежностью. Плотность сборки может достигать 5.5 ~ 20 паяных соединений на квадратный сантиметр, когда печатная плата приклеена с обеих сторон. Печатные платы, собранные SMT, могут реализовать высокоскоростную передачу сигнала из-за коротких замыканий и небольших задержек. 

● Поскольку каждая электронная часть недоступна при поверхностном монтаже, реальные запасы площади на плате будут зависеть от соотношения компонентов в сквозных отверстиях, замененных деталями для поверхностного монтажа.

● Компоненты SMD могут быть размещены на обеих сторонах печатной платы., что означает более высокую плотность компонентов с возможностью большего количества соединений на компонент.

● Хорошие высокочастотные эффекты 
Поскольку компоненты не имеют выводов или коротких выводов, распределенные параметры цепи естественным образом уменьшаются, что позволяет снизить сопротивление и индуктивность в соединении, смягчая нежелательные эффекты радиочастотных сигналов, обеспечивая лучшие высокочастотные характеристики.

● SMT полезен для автоматического производства, повышения урожайности, эффективности производства и снижения затрат.
Использование машины Pick and Place для размещения компонентов сократит время производства, а также снизит затраты. 

Уменьшается разводка следов, уменьшаются размеры платы. 

В то же время, поскольку для сборки не требуются просверленные отверстия, SMT позволяет снизить затраты и сократить время производства. Во время сборки компоненты SMT могут быть размещены со скоростью тысячи - даже десятки тысяч - размещений в час, по сравнению с менее чем тысячей для THM, отказ компонента, вызванный процессом сварки, также будет значительно уменьшен, а надежность будет улучшена. .

● Минимальные материальные затраты
Компоненты SMD в основном дешевле по сравнению с компонентами THM из-за повышения эффективности производственного оборудования и сокращения расхода упаковочного материала, стоимость упаковки большинства компонентов SMT ниже, чем у компонентов THT того же типа и функции.

Если функции платы для поверхностного монтажа не расширяются, увеличение расстояний между корпусами, которое стало возможным благодаря меньшим деталям для поверхностного монтажа, и уменьшение количества отверстий для растачивания может также уменьшить количество слоев на печатной плате. Это снова снизит стоимость платы.

● Формирование паяных соединений намного более надежно и воспроизводимо при использовании запрограммированных печей оплавления по сравнению с обычными методами. 

SMT оказался более стабильным и более эффективным с точки зрения ударопрочности и вибростойкости, что имеет большое значение для реализации сверхвысокой скорости работы электронного оборудования. Несмотря на очевидные преимущества, производство SMT сопряжено со своим набором уникальных проблем. Компоненты можно разместить быстрее, но необходимое для этого оборудование очень дорогое. Такие высокие капитальные вложения в процесс сборки означают, что компоненты SMT могут увеличить стоимость прототипов плат небольшого объема. Компоненты для поверхностного монтажа требуют большей точности во время производства из-за повышенной сложности прокладки глухих / скрытых переходных отверстий по сравнению со сквозными отверстиями. 

Точность также важна при проектировании, так как нарушение инструкций по компоновке контактных площадок DFM вашего контрактного производителя (CM) может привести к проблемам с монтажом, таким как захоронение, что может значительно снизить коэффициент текучести во время производственного цикла.

▲ НАЗАД ▲

2) Каковы недостатки технологии поверхностного монтажа (SMT)?

● SMT не подходит для больших, мощных или высоковольтных деталей.
Как правило, мощность компонентов SMD меньше. Не все активные и пассивные электронные компоненты доступны в SMD, большинство SMD-компонентов не подходят для приложений с высокой мощностью. 

● Большие вложения в оборудование
Большая часть оборудования для поверхностного монтажа, такого как печь оплавления, машина для захвата и размещения, трафаретный принтер для паяльной пасты и даже паяльная станция горячего воздуха для поверхностного монтажа, стоит дорого. Следовательно, сборочная линия SMT PCB требует огромных инвестиций.

● Миниатюризация и многочисленные типы паяных соединений усложняют процесс и контроль.
Размеры паяных соединений в SMT быстро становятся намного меньше по мере продвижения к технологии сверхмалого шага, что становится очень сложно во время проверки. 

Надежность паяных соединений становится все более серьезной проблемой, поскольку для каждого соединения разрешается все меньше и меньше припоя. Пустоты - это неисправность, обычно связанная с паяными соединениями, особенно при оплавлении паяльной пасты в приложениях для поверхностного монтажа. Наличие пустот может ухудшить прочность сустава и в конечном итоге привести к его разрушению.

● Паяные соединения SMD могут быть повреждены заливочными компаундами, подвергающимися термоциклированию.
Это не может гарантировать, что паяные соединения будут противостоять соединениям, используемым во время заливки. Соединения могут быть повреждены, а могут и не быть повреждены при термоциклировании. Небольшие зазоры между выводами могут затруднить ремонт, следовательно, SMD-компоненты не подходят для создания прототипов или тестирования небольших схем. 

● SMT может быть ненадежным при использовании в качестве единственного метода крепления для компонентов, подверженных механическим нагрузкам (т. Е. Внешних устройств, которые часто подключаются или отключаются).

SMD нельзя использовать напрямую с подключаемыми макетами (инструмент для быстрого создания прототипов), требуя либо специальной печатной платы для каждого прототипа, либо установки SMD на держателе с выводными выводами. Для создания прототипа конкретного SMD-компонента можно использовать менее дорогую коммутационную плату. Кроме того, можно использовать прототипы полосовой доски, некоторые из которых включают площадки для SMD-компонентов стандартного размера. Для прототипирования можно использовать макет «мертвого жучка».

● Легко повредить
Компоненты SMD можно легко повредить при падении. Более того, при установке компоненты легко уронить или повредить. Кроме того, они очень чувствительны к электростатическому разряду и нуждаются в антистатических изделиях для транспортировки и упаковки. Обычно они обрабатываются в среде чистых помещений.

● Высокие требования к технологии пайки
Некоторые детали SMT настолько малы, что их довольно сложно найти, отпаять, заменить, а затем повторно припаять. 

Также существует опасение, что ручные паяльники могут нанести сопутствующий ущерб близлежащим деталям, поскольку детали STM настолько малы и расположены близко друг к другу. 

Основная причина заключается в том, что компоненты могут выделять много тепла или нести высокую электрическую нагрузку, которая не может быть установлена, припой может расплавиться при сильном нагревании, поэтому легко может появиться «псевдо-пайка», «кратер», утечка пайки, мост (оловянный), «Надгробие» и другие явления. 

Припой также может ослабнуть из-за механического воздействия. Это означает, что компоненты, которые будут напрямую взаимодействовать с пользователем, должны быть прикреплены с использованием физического крепления для сквозного монтажа.

Изготовление прототипа печатной платы для поверхностного монтажа или производство небольших партий - дорогое удовольствие. 

● Требуются высокие затраты на обучение и обучение из-за технических сложностей
Из-за небольших размеров и расстояний между выводами многих SMD сборка прототипа вручную или ремонт на уровне компонентов сложнее, поэтому требуются квалифицированные операторы и более дорогие инструменты.

▲ НАЗАД ▲

3) Каковы преимущества монтажа в сквозное отверстие (THM)?

Сильная физическая связь между печатной платой и ее компонентами
Компонент с технологией сквозных отверстий, который обеспечивает более прочное соединение между компонентами, и плата печатной платы может выдерживать большее воздействие окружающей среды (они проходят через плату, а не прикрепляются к поверхности платы, как компоненты SMT). Технология сквозных отверстий также используется в приложениях, требующих тестирования и создания прототипов из-за возможности ручной замены и регулировки.

● Простая замена установленных компонентов
Компоненты, смонтированные в сквозном отверстии, намного проще заменить, гораздо проще протестировать или создать прототип с компонентами со сквозным отверстием, а не с компонентами, монтируемыми на поверхность.

● Создание прототипов становится проще
Компоненты со сквозным отверстием не только более надежны, но и могут быть легко заменены. Большинство инженеров-конструкторов и производителей предпочитают технологию сквозных отверстий при создании прототипов, поскольку сквозные отверстия можно использовать с гнездами для макетных плат.

● Высокая термостойкость
В сочетании с прочностью при экстремальных ускорениях и столкновениях, высокая термостойкость делает THT предпочтительным процессом для военной и аэрокосмической продукции. 

● Высокая эффективность

TКомпоненты со сквозным отверстием также крупнее, чем компоненты SMT, что означает, что они обычно также могут работать с приложениями с более высокой мощностью.

● Отличные возможности управления мощностью
Пайка в сквозные отверстия создает более прочную связь между компонентами и платой, что делает ее идеальной для более крупных компонентов, которые будут подвергаться высокой мощности, высокому напряжению и механическим нагрузкам, в том числе 

- Трансформеры
- разъемы
- полупроводники
- Электролитические конденсаторы
- И т.д.

Одним словом, преимущества сквозной технологии: 

● Сильная физическая связь между печатной платой и ее компонентами

● Простая замена установленных компонентов

● Создание прототипов становится проще

● Высокая термостойкость

● Высокая эффективность

● Отличные возможности управления мощностью

▲ НАЗАД ▲

4) Каковы недостатки монтажа в сквозное отверстие (THM)?

● Ограничение места на печатной плате
Слишком просверленные отверстия на плате PCB могут занять слишком много места и снизить гибкость платы PCB. Если мы будем использовать технологию сквозных отверстий для производства печатной платы, у вас не останется много места для обновления платы. 

● Не применимо на большом производстве
Технология сквозного отверстия сопряжена с высокими затратами как с точки зрения производства, так и с точки зрения времени выполнения работ, а также с точки зрения затрат на недвижимость.

● Большинство компонентов, монтируемых в сквозное отверстие, необходимо устанавливать вручную.

Компоненты THM также размещаются и паяются вручную, оставляя мало места для автоматизации, такой как SMT, поэтому это дорого. Платы с компонентами THM также должны быть просверлены, поэтому нет крошечных плат, которые можно купить по низкой цене, если вы используете технологию THM.

● Плата, основанная на технологии сквозных отверстий, означает дорогостоящее производство небольших партий, что особенно неприятно для небольших картонов, которым необходимо снизить стоимость и увеличить объемы производства.

● Монтаж в сквозное отверстие также не рекомендуется для сверхкомпактных конструкций даже на стадии прототипа.

Одним словом, минусы сквозной технологии: 

● Ограничение места на печатной плате

● Не применимо на большом производстве

● Компоненты вручную размещены требуются

● Менее удобен для массового производства небольших плат.

● Неприменимо для сверхкомпактных конструкций.

Если вы имеете в виду структуру печатных плат (PCB), вот некоторые из основных материалов

- шелкография
- Печатная плата, соответствующая требованиям RoHS
- ламинаты
- Основные параметры субстрата
- Обычные субстраты
- Толщина меди
- Паяльная маска
- Не огнестойкие материалы

- Соблюдайте меры предосторожности от электростатического разряда при работе с печатными платами. Электростатический разряд может привести к снижению производительности или разрушению чувствительных микросхем.

Печатная плата (PCB) механически поддерживает и электрически соединяет электрические или электронные компоненты с помощью проводящих дорожек, контактных площадок и других элементов, вытравленных с одного или нескольких слоев меди, нанесенных на и / или между слоями листов непроводящей подложки.

Делиться заботой!

▲ НАЗАД ▲

Оставить сообщение 

Список сообщений