Процесс производства печатных плат | 16 шагов по созданию печатной платы

«Изготовление печатных плат очень важно в индустрии печатных плат, оно тесно связано с дизайном печатных плат, но действительно ли вы знаете все этапы изготовления печатных плат на производстве печатных плат? В этой публикации мы покажем вам 16 этапов процесса производства печатной платы. В том числе, что это такое и как они работают в процессе изготовления печатных плат ----- FMUSER "

Делиться заботой! 

Следуя за контентом

ШАГ 1: Дизайн печатной платы - проектирование и выпуск
ШАГ 2: Печать файлов печатных плат - создание пленок для проектирования печатных плат
ШАГ 3: Перенос изображений внутренних слоев - ПЕЧАТЬ ВНУТРЕННИХ СЛОЕЙ
ШАГ 4: Травление меди - удаление нежелательной меди
ШАГ 5: Выравнивание слоев - ламинирование слоев вместе
ШАГ 6: Сверление отверстий - для крепления компонентов
ШАГ 7: Автоматическая оптическая проверка (только для многослойной печатной платы)
ШАГ 8: ОКСИД (только для многослойной печатной платы)
ШАГ 9: Травление внешнего слоя и окончательная зачистка
ШАГ 10: Паяльная маска, шелкография и обработка поверхности
ШАГ 12: Электрическое испытание - испытание летающим зондом
ШАГ 13: Изготовление - профилирование и V-скоринг
ШАГ 14: Микрошлифование - дополнительный шаг
ШАГ 15: Заключительный осмотр - Контроль качества печатных плат
ШАГ 16: Упаковка - обслуживает то, что вам нужно

ШАГ 1: PCB Design - Проектирование и выпуск

Дизайн печатной платы

Проектирование печатной платы - это начальный этап процесса травления, в то время как этап инженера CAM - это первый шаг в производстве печатной платы новой печатной платы. 

Разработчик анализирует требование и выбирает соответствующие компоненты, такие как процессор, источник питания и т. Д. Создайте план, который удовлетворяет всем требованиям.

Вы также можете использовать любое программное обеспечение по вашему выбору с некоторыми широко используемыми программами для проектирования печатных плат, такими как Altium Designer, OrCAD, Autodesk EAGLE, KiCad EDA, Pads и т. Д. 

Но всегда помните, что печатные платы должны быть строго совместимы с топологией печатной платы, созданной разработчиком с помощью программного обеспечения для проектирования печатных плат. Если вы дизайнер, вам следует проинформировать вашего контрактного производителя о версии программного обеспечения для проектирования печатных плат, используемой для проектирования схемы, поскольку это помогает избежать проблем, вызванных несоответствиями, до изготовления печатной платы. 

Когда дизайн будет готов, распечатайте его на копировальной бумаге. Убедитесь, что дизайн уместится на блестящей стороне бумаги.

Существует также много терминологии печатных плат в производстве печатных плат, проектировании печатных плат и т. Д. Вы можете лучше понять печатную плату после прочтения некоторых терминологий печатных плат со страницы ниже!

Читайте также: Словарь терминов по печатным платам (для начинающих) | Дизайн печатной платы

Выходные данные дизайна печатной платы
Обычно данные поступают в формате файла, известном как расширенный Gerber (Gerber также называется RX274x), который является наиболее часто используемой программой, хотя могут использоваться другие форматы и базы данных.

Различное программное обеспечение для проектирования печатных плат, возможно, требует различных этапов создания файла Gerber, все они кодируют исчерпывающую важную информацию, включая слои отслеживания меди, чертежи сверления, обозначения компонентов и другие параметры.

После того, как макет печатной платы загружен в программное обеспечение Gerber Extended, все различные аспекты дизайна проверяются, чтобы убедиться в отсутствии ошибок.

После тщательного изучения законченный проект печатной платы отправляется в завод по производству печатных плат для производства. По прибытии конструкция проходит вторую проверку изготовителем, известную как проверка конструкции для изготовления (DFM), которая гарантирует:
● Конструкция печатной платы технологична. 

● Конструкция печатной платы отвечает требованиям минимальных допусков в процессе производства.

▲ НАЗАД ▲ 

Читайте также: Что такое печатная плата (PCB) | Все, что тебе нужно знать

ШАГ 2: Создание файла печатной платы - создание пленки для дизайна печатной платы

После того, как вы определились с дизайном печатной платы, следующим шагом будет его печать. Обычно это происходит в темной комнате с контролируемой температурой и влажностью. Различные слои фотопленки печатной платы выравниваются путем пробивания точных совмещающих отверстий в каждом листе пленки. Пленка создана, чтобы помочь в создании фигуры медной дорожки.

Советы: Как разработчик печатных плат, после вывода файлов схемы печатной платы не забудьте напомнить производителям о необходимости проведения проверки DFM. 

Специальный принтер, называемый лазерным фотоплоттером, обычно используется при печати печатных плат, хотя это лазерный принтер, это не стандартный лазерный принтер. 

Но этот съемочный процесс больше не подходит для миниатюризации и технического прогресса. В некотором смысле он устаревает. 

Многие известные производители в настоящее время сокращают или отменяют использование пленок, используя специальное оборудование для лазерной прямой визуализации (LDI), которое создает изображения непосредственно на сухой пленке. Благодаря невероятно точной технологии печати LDI обеспечивается детализированная пленка дизайна печатной платы, а затраты снижаются.

Лазерный фотоплоттер принимает данные платы и преобразует их в пиксельное изображение, затем лазер записывает их на пленку, и экспонированная пленка автоматически проявляется и выгружается для оператора. 

Конечный продукт представляет собой пластиковый лист с фотонегативом печатной платы черными чернилами. Что касается внутренних слоев печатной платы, черные чернила представляют собой проводящие медные части печатной платы. Оставшаяся прозрачная часть изображения обозначает области из непроводящего материала. Внешние слои следуют противоположному шаблону: чистый для меди, но черный относится к области, которая будет вытравлена. Плоттер автоматически проявляет пленку, и пленка надежно хранится во избежание нежелательного контакта.

Каждый слой печатной платы и паяльной маски получает свой собственный прозрачный черный пленочный лист. Всего для двухслойной печатной платы требуется четыре листа: два для слоев и два для паяльной маски. Важно отметить, что все фильмы должны идеально соответствовать друг другу. При использовании в гармонии они отображают выравнивание печатной платы.

Чтобы добиться идеального совмещения всех пленок, необходимо пробить регистрационные отверстия во всех пленках. Точность отверстия достигается регулировкой стола, на котором сидит пленка. Когда крошечные калибровки стола приводят к оптимальному совпадению, отверстие пробивается. Отверстия войдут в регистрационные штифты на следующем этапе процесса визуализации.

Читайте также: Сквозное отверстие против поверхностного монтажа | В чем разница?

▲ НАЗАД ▲ 

ШАГ 3: Перенос изображений внутренних слоев - печать внутренних слоев

Этот шаг применим только к доскам с более чем двумя слоями. Простые двухслойные доски переходят к сверлению. Многослойные доски требуют большего количества шагов.

Создание пленок на предыдущем шаге направлено на то, чтобы нарисовать фигуру медного пути. Пришло время распечатать рисунок с пленки на медной фольге.

Первым делом очистите медь.
В конструкции печатных плат чистота имеет значение. Ламинат с медной стороной очищается и передается в обеззараженную среду. Всегда не забывайте следить за тем, чтобы пыль не попала на поверхность, где она может вызвать короткое замыкание или разрыв цепи на готовой печатной плате.

На чистую панель наносится слой фоточувствительной пленки, называемой фоторезистом. В принтере используются мощные УФ-лампы, которые укрепляют фоторезист через прозрачную пленку, чтобы определить медный узор.

Это гарантирует точное совпадение фотопленки с фоторезистом. 
 Оператор загружает первую пленку на штифты, затем панель с покрытием, а затем вторую пленку. Станина принтера имеет регистрационные штифты, соответствующие отверстиям в фотоинструментах и ​​панели, что обеспечивает точное совмещение верхнего и нижнего слоев.  

Пленка и картон выстраиваются в линию и получают свет ультрафиолетового излучения. Свет проходит через прозрачные части пленки, укрепляя фоторезист на меди под ней. Черные чернила из плоттера предотвращают попадание света на участки, не предназначенные для затвердевания, и их нужно удалить.

Под черными областями сопротивление остается непоколебимым. В чистом помещении используется желтое освещение, поскольку фоторезист чувствителен к ультрафиолетовому излучению.

После того, как плита подготовлена, ее промывают щелочным раствором, удаляющим все не затвердевшие фоторезисты. Заключительная мойка под давлением удаляет все, что осталось на поверхности. Затем доска сушится.

Продукт проявляет сопротивление, должным образом покрывая медные участки, которые должны оставаться в окончательной форме. Техник осматривает платы, чтобы убедиться, что на этом этапе не возникает ошибок. Весь резист, присутствующий в этой точке, обозначает медь, которая появится на готовой печатной плате.

Читайте также: Дизайн печатных плат | Блок-схема производства печатных плат, PPT и PDF

▲ НАЗАД ▲ 

ШАГ 4: Травление меди - удаление нежелательной меди
При изготовлении печатных плат травление - это процесс удаления нежелательной меди (Cu) с печатной платы. Нежелательная медь - это не что иное, как медь без цепи, удаленная с платы. В результате получается желаемая схема схемы. Во время этого процесса базовая медь или стартовая медь удаляются с платы.

Незакаленный фоторезист удаляется, а затвердевший резист защищает желаемую медь, плата переходит к нежелательному удалению меди. Мы используем кислотный травитель, чтобы смыть излишки меди.. Между тем медь, которую мы хотим сохранить, остается полностью покрытой слоем фоторезиста.

Перед процессом травления желаемое дизайнером изображение схемы переносится на печатную плату с помощью процесса, называемого фотолитографией. Это формирует схему, которая решает, какая часть меди должна быть удалена.

Производители печатных плат обычно используют процесс влажного травления. При влажном травлении нежелательный материал растворяется при погружении в химический раствор.

Есть два метода мокрого травления:

● Кислотное травление (хлорид железа и хлорид меди).
● Щелочное травление (аммиачное)

Кислотный метод используется для стравливания внутренних слоев печатной платы. В этом методе используются химические растворители, такие как Хлорид железа (FeCl3) OR Хлорид меди (CuCl2).

Щелочной метод используется для стравливания внешних слоев печатной платы. Здесь используются химические вещества. хлорид меди (CuCl2 Castle, 2H2O) + гидрохлорид (HCl) + перекись водорода (H2O2) + состав воды (H2O). Щелочной метод - это быстрый процесс и немного дороже.

Важными параметрами, которые следует учитывать в процессе травления, являются скорость движения панели, распыление химикатов и количество вытравленной меди. Весь процесс осуществляется в конвейерной распылительной камере высокого давления.

Процесс тщательно контролируется, чтобы гарантировать, что ширина готового проводника точно соответствует расчетной. Но дизайнеры должны знать, что для более толстой медной фольги требуется более широкое пространство между дорожками. Оператор тщательно проверяет, была ли удалена вся нежелательная медь.

Как только нежелательная медь удалена, плата обрабатывается для зачистки, тогда как олово или олово / постное покрытие или фоторезист удаляются с платы. 

Теперь нежелательная медь удаляется с помощью химического раствора. Этот раствор удалит лишнюю медь, не повредив затвердевший фоторезист.  

Читайте также: Как утилизировать использованную печатную плату? | Вещи, которые вам следует знать

▲ НАЗАД ▲ 

ШАГ 5: Выравнивание слоев - ламинирование слоев вместе
Вместе с тонкими слоями медной фольги, покрывающей внешние поверхности верхней и нижней сторон платы, пары слоев уложены друг на друга, образуя «сэндвич» печатной платы. Чтобы облегчить соединение слоев, между каждой парой слоев будет вставлен лист «препрега». Препрег - это стекловолокно, пропитанное эпоксидной смолой, которое плавится под воздействием тепла и давления в процессе ламинирования. По мере охлаждения препрег будет связывать пары слоев вместе.

Чтобы произвести многослойную печатную плату, чередующиеся слои пропитанного эпоксидной смолой стекловолоконного листа, называемого препрегом, и проводящие материалы сердцевины ламинируются вместе при высокой температуре и давлении с помощью гидравлического пресса. Давление и тепло заставляют препрег плавиться и соединять слои вместе. После охлаждения полученный материал следует тем же производственным процессам, что и двусторонняя печатная плата. Вот более подробная информация о процессе ламинирования на примере 4-слойной печатной платы:

Для 4-слойной печатной платы с готовой толщиной 0.062 дюйма, Обычно мы начинаем с медного сердечника FR4 толщиной 0.040 дюйма.. Ядро уже было обработано посредством визуализации внутреннего слоя, но теперь требуется препрег и внешний медный слой. Препрег называется стекловолокном «стадии В». Он не будет жестким, пока к нему не приложат тепло и давление. Таким образом, позволяя ему течь и связывать медные слои вместе по мере отверждения. Медь представляет собой очень тонкую фольгу, обычно 0.5 унции. (0.0007 дюйма) или 1 унция. Толщиной 0.0014 дюйма, которая добавляется снаружи препрега. Затем стопку помещают между двумя толстыми стальными пластинами и помещают в пресс для ламинирования (цикл прессования зависит от множества факторов, включая тип материала и толщину). Например, материал FR170 весом 4 тг обычно используется для прессов многих деталей при температуре 375 ° F в течение 150 минут при давлении 300 фунтов на квадратный дюйм. После остывания материал готов переходить к следующему процессу.

Собираем доску вместе на этом этапе требуется много внимания к деталям, чтобы поддерживать правильное выравнивание схем на разных уровнях. Как только стопка будет завершена, прослоенные слои ламинируются, и тепло и давление процесса ламинирования сплавляют слои вместе в одну печатную плату.

▲ НАЗАД ▲ 

ШАГ 6: Сверление отверстий - для крепления компонентов
Переходные, монтажные и другие отверстия просверливаются в печатной плате (обычно в штабелях панелей, в зависимости от глубины сверления). Точность и чистота стенок отверстий очень важны, и сложная оптика обеспечивает это.

Чтобы определить местоположение целей бурения, локатор рентгеновского излучения определяет правильные целевые точки бурения. Затем просверливаются соответствующие регистрационные отверстия, чтобы закрепить стопку для ряда более определенных отверстий.

Перед сверлением техник помещает доску буферного материала под мишень сверла, чтобы обеспечить чистое отверстие. Материал выхода предотвращает ненужные разрывы на выходах сверла.

Компьютер контролирует каждое микродвижение сверла - вполне естественно, что продукт, определяющий поведение машин, будет полагаться на компьютеры. Станок с компьютерным управлением использует файл сверления из оригинальной конструкции, чтобы определить правильные места для растачивания.

В сверлах используются шпиндели с пневматическим приводом, которые вращаются со скоростью 150,000 XNUMX об / мин. На такой скорости вы можете подумать, что сверление происходит мгновенно, но есть много отверстий, которые нужно просверлить. Средняя печатная плата содержит более сотни неповрежденных отверстий. Во время сверления каждому нужен свой особый момент со сверлом, поэтому на это нужно время. Позже в этих отверстиях размещаются переходные отверстия и механические монтажные отверстия для печатной платы. Окончательная фиксация этих деталей происходит позже, после обшивки.

Просверленные отверстия очищаются химическими и механическими способами для удаления мазков смолы и мусора, образовавшегося в результате сверления. Затем вся открытая поверхность платы, включая внутреннюю часть отверстий, химически покрывается тонким слоем меди. Это создает металлическую основу для нанесения дополнительного количества меди в отверстия и на поверхность на следующем этапе.

После завершения сверления дополнительная медь, покрывающая края производственной панели, удаляется профилирующим инструментом.

▲ НАЗАД ▲ 

ШАГ 7: Автоматическая оптическая проверка (только для многослойной печатной платы)
После ламинирования невозможно разобраться с ошибками во внутренних слоях. Следовательно, перед склеиванием и ламинированием панель подвергается автоматическому оптическому контролю. Машина сканирует слои с помощью лазерного датчика и сравнивает его с исходным файлом Gerber, чтобы выявить несоответствия, если таковые имеются.

После того, как все слои будут чистыми и готовыми, их нужно осмотреть на предмет совмещения. Как внутренний, так и внешний слои будут выровнены с помощью просверленных ранее отверстий. Оптический перфоратор просверливает отверстия булавкой для выравнивания слоев. После этого начинается процесс проверки, чтобы убедиться в отсутствии недостатков.

Автоматическая оптическая проверка, или AOI, используется для проверки слоев многослойной печатной платы перед их ламинированием. Оптика проверяет слои, сравнивая фактическое изображение на панели с проектными данными печатной платы. Любые различия, включая лишнюю или отсутствующую медь, могут привести к короткому замыканию или разрыву. Это позволяет производителю выявлять любые дефекты, которые могут предотвратить проблемы, когда внутренние слои склеиваются вместе. Как вы могли догадаться, гораздо легче исправить короткое замыкание или разрыв, обнаруженное на этом этапе, в отличие от того, когда слои были соединены вместе. Фактически, если обрыв или короткое замыкание не обнаружено на этом этапе, его, вероятно, не обнаружат до конца производственного процесса, во время электрических испытаний, когда уже слишком поздно исправлять.

Наиболее частые события, которые происходят во время процесса создания образа слоя и приводят к короткой или открытой проблеме, включают:

● Изображение экспонируется неправильно, что приводит к увеличению или уменьшению размеров элементов.
● Плохая сухая пленка сопротивляется адгезии, которая может вызвать зазубрины, порезы или проколы на протравленном рисунке.
● Медь недотравленный, оставляя ненужную медь или вызывая увеличение размера элемента или коротких замыканий.
● Медь травленый, удаление необходимых медных элементов, создание элементов меньшего размера или вырезы.

В конечном счете, AOI - важная часть производственного процесса, которая помогает обеспечить точность, качество и своевременную доставку печатной платы.

▲ НАЗАД ▲ 

ШАГ 8: ОКСИД (только для многослойной печатной платы)

Оксид (называемый черным оксидом или коричневым оксидом в зависимости от процесса), представляет собой химическую обработку внутренних слоев многослойных печатных плат перед ламинированием для увеличения шероховатости плакированной меди и повышения прочности сцепления ламината. Этот процесс помогает предотвратить расслоение или разделение между любыми слоями основного материала или между ламинатом и проводящей фольгой после завершения производственного процесса.

ШАГ 9: Травление внешнего слоя и окончательная зачистка

Удаление фоторезиста

После покрытия панели фоторезист становится нежелательным, и его необходимо удалить с панели. Это делается в горизонтальный процесс содержащий чистый щелочной раствор, который эффективно удаляет фоторезист, оставляя основную медь панели открытой для удаления в следующем процессе травления.

Окончательное травление
Олово защищает идеальную медь на этой стадии. Нежелательно обнаженные медь и медь под остальным слоем резиста удаляются. В этом офорте мы используем аммиачный травитель для удаления нежелательной меди. Между тем, на этом этапе олово обеспечивает необходимую медь.

На этом этапе обосновываются проводящие регионы и связи.

Удаление олова
После процесса травления медь, присутствующая на печатной плате, покрывается травильным резистом, то есть оловом, которое больше не требуется. Следовательно, мы снимаем его, прежде чем продолжить. Для удаления олова можно использовать концентрированную азотную кислоту. Азотная кислота очень эффективна при удалении олова и не повреждает медные дорожки цепи под металлическим оловом. Таким образом, теперь у вас есть четкий отчетливый контур меди на печатной плате.

После нанесения покрытия на панель сухая пленка сопротивляется тому, что осталось, и медь, которая находится под ней, должна быть удалена. Панель теперь будет проходить процесс стрип-травления-полоски (SES). С панели удаляется резист, и медь, которая теперь обнажена и не покрыта оловом, будет вытравлена, так что останутся только следы и контактные площадки вокруг отверстий и другие медные узоры. Сухая пленка удаляется с луженых панелей, и обнаженная медь (не защищенная оловом) протравливается, оставляя желаемый рисунок схемы. На этом основная схема платы завершена.

▲ НАЗАД ▲ 

ШАГ 10: паяльная маска, шелкография и обработка поверхности
Чтобы защитить плату во время сборки, материал паяльной маски наносится с использованием процесса УФ-экспонирования, аналогичного тому, который использовался с фоторезистом. Эта паяльная маска будет покрыть всю поверхность платы, за исключением металлических контактных площадок и элементов, которые будут припаяны. В дополнение к паяльной маске на плату методом шелкографии нанесены обозначения компонентов и другая маркировка платы. И паяльная маска, и чернила для шелкографии отверждаются путем запекания печатной платы в духовке.

На открытые металлические поверхности печатной платы также будет нанесена обработка поверхности. Это помогает защитить незащищенный металл и облегчает пайку во время сборки. Одним из примеров отделки поверхности является выравнивание припоя горячим воздухом (HASL). Плата сначала покрывается флюсом, чтобы подготовить ее к припою, а затем погружается в ванну с расплавленным припоем. Когда плата вынимается из паяльной ванны, струя горячего воздуха под высоким давлением удаляет излишки припоя из отверстий и разглаживает припой на поверхности металла.

Применение паяльной маски

На обе стороны платы наносится паяльная маска, но перед этим панели покрываются краской из эпоксидной паяльной маски. Платы получают вспышку ультрафиолетового света, которая проходит через паяльную маску. Покрытые участки останутся незатвердевшими и будут удалены.

Наконец, плату помещают в печь для отверждения паяльной маски.

Зеленый цвет был выбран в качестве стандартного цвета паяльной маски, потому что он не утомляет глаза. Прежде чем машины могли проверять печатные платы в процессе производства и сборки, все проверки проводились вручную. Верхний свет, используемый техническими специалистами для проверки плат, не отражается на зеленой паяльной маске и лучше всего подходит для их глаз.

Номенклатура (шелкография)

Шелкография или профилирование - это процесс печати всей важной информации на печатной плате, такой как идентификатор производителя, номера компонентов названия компании, точки отладки. Это полезно при обслуживании и ремонте.

Это решающий шаг, потому что в этом процессе важная информация печатается на доске. Как только это будет сделано, плита пройдет последнюю стадию нанесения покрытия и отверждения. Шелкография - это печать читаемых идентификационных данных, таких как номера деталей, указатель контакта 1 и другие маркировки. Их можно распечатать на струйном принтере.

Это также самый художественный процесс изготовления печатных плат. На почти готовой плате нанесены удобочитаемые буквы, которые обычно используются для идентификации компонентов, контрольных точек, номеров печатных плат и печатных плат, предупреждающих символов, логотипов компаний, кодов дат и знаков производителя. 

Наконец, печатная плата переходит на последнюю стадию покрытия и отверждения.

Золотая или серебряная отделка поверхности

Печатная плата покрыта золотом или серебром, чтобы придать плате дополнительную способность к пайке, что улучшит сцепление припоя.  

Нанесение каждой поверхностной отделки может незначительно отличаться в процессе, но включает в себя погружение панели в химическую ванну, чтобы покрыть любую открытую медь желаемой отделкой.

Последний химический процесс, используемый для изготовления печатной платы, - это обработка поверхности. Хотя паяльная маска покрывает большую часть схемы, обработка поверхности предназначена для предотвращения окисления оставшейся открытой меди. Это важно, потому что окисленная медь не поддается пайке. Существует множество различных вариантов отделки поверхности, которые можно нанести на печатную плату. Самым распространенным является уровень для пайки горячим воздухом (HASL), который предлагается как со светодиодами, так и без свинца. Но в зависимости от технических характеристик печатной платы, применения или процесса сборки подходящие варианты отделки поверхности могут включать в себя иммерсионное золото без электролитического никеля (ENIG), мягкое золото, твердое золото, иммерсионное серебро, иммерсионное олово, органический консервант для пайки (OSP) и другие.

Затем печатная плата покрывается золотым, серебряным или бессвинцовым покрытием HASL или выравнивающей обработкой припоем горячим воздухом. Это сделано для того, чтобы компоненты можно было припаять к созданным контактным площадкам и защитить медь.

▲ НАЗАД ▲ 

ШАГ 12: Электрическое испытание - испытание летающим зондом
В качестве последней меры предосторожности для обнаружения плата будет проверена техническим специалистом на работоспособность. На этом этапе они используют автоматизированную процедуру для подтверждения функциональности печатной платы и ее соответствия оригинальному дизайну. 

Обычно расширенная версия электрического тестирования называется Испытание летающего зонда который зависит от движущихся зондов для проверки электрических характеристик каждой цепи на голой печатной плате, будет использоваться в электрическом испытании. 

Платы тестируются по списку соединений, который либо предоставляется заказчиком вместе с файлами данных, либо создается из файлов данных заказчика изготовителем печатной платы. Тестер использует несколько движущихся рычагов или зондов, чтобы контактировать с точками на медных схемах и передавать между ними электрический сигнал. 

Все короткие или открытые позиции будут идентифицированы., позволяя оператору либо отремонтировать, либо выбросить печатную плату как неисправную. В зависимости от сложности конструкции и количества контрольных точек электрическое испытание может занять от нескольких секунд до нескольких часов.

Кроме того, в зависимости от различных факторов, таких как сложность конструкции, количество слоев и фактор риска компонентов, некоторые клиенты предпочитают отказаться от электрических испытаний, чтобы сэкономить время и деньги. Это может быть нормально для простых двусторонних печатных плат, где мало что может пойти не так, но мы всегда рекомендуем электрические испытания многослойных конструкций, независимо от сложности. (Совет: предоставление производителю «списка соединений» в дополнение к файлам проекта и примечаниям по изготовлению - один из способов предотвратить возникновение неожиданных ошибок.)

▲ НАЗАД ▲ 

ШАГ 13: Изготовление - Профилирование и V-скоринг

После завершения электрического тестирования панели печатной платы отдельные платы готовы к отсоединению от панели. Этот процесс выполняется станком с ЧПУ или маршрутизатором, который направляет каждую плату из панели в желаемую форму и требуемый размер. Обычно используемые фрезы имеют размер 0.030–0.093, и для ускорения процесса несколько панелей могут быть уложены друг на друга по две или три в высоту, в зависимости от общей толщины каждой. Во время этого процесса станок с ЧПУ также может выполнять прорези, фаски и скошенные кромки, используя фрезы различных размеров.

Процесс маршрутизации - это Процесс фрезерования, при котором фрезерная коронка используется для резки профиля желаемого контура доски. Панели «прикреплены и сложены», Как это делалось ранее в процессе« Drill ». Обычная стопка составляет от 1 до 4 панелей.

Чтобы профилировать печатные платы и вырезать их из производственной панели, нам нужен вырез, то есть вырезать разные платы из исходной панели. Используемый метод заключается в использовании фрезера или V-образной канавки. Фрезерный станок оставляет небольшие выступы по краям платы, а V-образная канавка прорезает диагональные каналы по обеим сторонам платы. Оба способа позволяют доскам легко выскакивать из панели.

Вместо того, чтобы разводить отдельные небольшие платы, печатные платы могут быть разнесены как массивы, содержащие несколько плат с выступами или линиями надреза. Это позволяет упростить сборку нескольких плат одновременно, позволяя сборщику разбирать отдельные платы после завершения сборки.

Наконец, доски будут проверены на чистоту, наличие острых краев, заусенцев и т. Д. И при необходимости очищены.


ШАГ 14: Нарезка микрошлифов - дополнительный шаг

Микро-сечение (также известное как поперечное сечение) является необязательным этапом в процессе производства печатной платы, но является ценным инструментом, используемым для проверки внутренней конструкции печатной платы как для проверки, так и для целей анализа отказов. Чтобы создать образец для микроскопического исследования материала, поперечное сечение печатной платы вырезается и помещается в мягкий акрил, который затвердевает вокруг него в форме хоккейной шайбы. Затем срез полируется и просматривается под микроскопом. Детальный осмотр может быть выполнен путем проверки множества деталей, таких как толщина покрытия, качество сверления и качество внутренних соединений.

ШАГ 15: Заключительный осмотр - Контроль качества печатных плат

На последнем этапе процесса инспекторы должны провести окончательную тщательную проверку каждой печатной платы. Визуальная проверка печатной платы на соответствие критериям приемки. Использование ручного визуального осмотра и AVI - сравнивает печатную плату с Gerber и имеет более высокую скорость проверки, чем человеческий глаз, но все же требует проверки человеком. Все заказы также проходят полную проверку, включая размеры, паяемость и т. Д. чтобы продукт соответствовал стандартам наших клиентов, а перед упаковкой и отгрузкой на борту партии проводится 100% аудит качества.

Затем инспектор оценит печатные платы, чтобы убедиться, что они соответствуют требованиям заказчика и стандартам, изложенным в отраслевых руководящих документах:

● IPC-A-600 - Приемлемость печатных плат, который определяет общеотраслевой стандарт качества для приемки печатных плат.
● IPC-6012 - Квалификационные и эксплуатационные требования для жестких плат, в которых устанавливаются типы жестких плат и описываются требования, которым необходимо соответствовать во время изготовления для трех классов производительности плат - Класса 1, 2 и 3.

Печатная плата класса 1 будет иметь ограниченный срок службы, и там, где требуется, просто функция продукта конечного использования (например, устройство открывания гаражных ворот).
Печатная плата класса 2 - это та, где желательны, но не критичны непрерывная производительность, увеличенный срок службы и бесперебойное обслуживание (например, материнская плата ПК).

Плата класса 3 будет включать конечное использование, где постоянная высокая производительность или производительность по требованию критичны, отказ недопустим, и продукт должен работать, когда это необходимо (например, системы управления полетом или защиты).

▲ НАЗАД ▲ 

ШАГ 16: Упаковка - обслуживает то, что вам нужно
Плиты упаковываются с использованием материалов, соответствующих стандартным требованиям к упаковке, а затем упаковываются в коробки перед отправкой требуемым видом транспорта.

И, как нетрудно догадаться, чем выше класс, тем дороже плата. В общем, разница между классами достигается за счет более жестких допусков и контроля, что приводит к более надежному продукту. 

Независимо от указанного класса размеры отверстий проверяются с помощью штыревых щупов, паяльная маска и условные обозначения визуально проверяются на предмет общего внешнего вида, паяльная маска проверяется, чтобы увидеть, есть ли какие-либо посягательства на контактные площадки, а также качество и покрытие поверхности. финиш рассматривается.

Руководства IPC Inspection Guidelines и то, как они соотносятся с конструкцией печатной платы, очень важны для разработчиков печатных плат, с которыми необходимо ознакомиться, процесс заказа и производства также имеет жизненно важное значение. 

Не все печатные платы созданы равными, и понимание этих рекомендаций поможет гарантировать, что произведенный продукт соответствует вашим ожиданиям как по эстетике, так и по производительности.

Если вы НУЖНА ЛЮБАЯ ПОМОЩЬ Дизайн печатной платы или есть вопросы по Этапы изготовления печатной платыпожалуйста, не стесняйтесь поделиться с FMUSER, МЫ ВСЕГДА СЛУШАЕМ!

Делиться заботой! 

▲ НАЗАД ▲ 

Оставить сообщение 

Список сообщений