Что такое конструкция интегральной схемы RF?

До сих пор мы обсуждали дизайн аналоговых и цифровых ИС. В этом обзоре мы рассмотрим общие черты проектирования радиочастотных (РЧ) интегральных схем.   Рекомендации по проектированию RFIC Дизайн RF IC, как и нишевые области проектирования аналоговых IC, часто представляет собой индивидуальный процесс, которому помогает один, а часто и множество инструментов EDA. Отчасти точная природа конструкции ВЧ ИС заключается в том, что паразитные характеристики и характеристики упаковки в первую очередь влияют на характеристики ВЧ схем. Следовательно, проектирование ВЧ ИС часто представляет собой итеративный процесс, который включает в себя широкое использование ЭМ-моделирования, паразитного моделирования и моделирования пакетов на протяжении всего процесса проектирования ИС. LMH3401, полностью дифференциальный усилитель, оптимизированный для ВЧ приложений. Изображение предоставлено компанией Texas Instruments. Параметры бюджета системы. В конструкции радиочастотных интегральных схем также заданы требования к производительности и ограничения с точки зрения «бюджета системы» для ключевых параметров, таких как коэффициент шума, мощность, фазовый шум, гармоники, линейность и т. Д. Составление бюджета определяется группой разработчиков системного уровня, которая передает ограничения бюджета и требования к производительности разработчикам радиочастот, ответственным за каждый блок на системной диаграмме. Эти блоки далее разбиваются на топологии и схемы, которые подвергаются итерационному процессу проектирования, моделирования и оптимизации, а также моделирования компоновки с использованием инструментов электромагнитного моделирования, которые могут обрабатывать ИС. Ограничения конструкции ИС Поскольку некоторые пассивные элементы на кристалле, такие как катушки индуктивности и конденсаторы, сильно ограничены производством, разработчики ВЧ ИС часто имеют ограниченный контроль над размерами и стоимостью этих компонентов. Это приводит к большей неопределенности в конструкции и, возможно, к необходимости спроектировать и испытать новые компоненты в непрерывном процессе с литейным заводом, чтобы получить компоненты, которые наилучшим образом соответствуют потребностям радиочастотных схем. В некоторых случаях разработчикам радиочастотного оборудования может потребоваться дополнительное моделирование соединительных проводов и других динамических характеристик упаковки, не связанных с литейным производством, для точного прогнозирования паразитных характеристик и конечных характеристик устройства в конечной сборке. Многие RFIC поставляются в виде голого кристалла и подключаются проводами непосредственно к сборке или поддону вместо типичной упаковки ИС и размещения печатной платы.   Прокрутите, чтобы продолжить содержимое ЭМ-моделирование После того, как ВЧ ИС находится в фазе физической компоновки, часто будет несколько итераций ЭМ-моделирования, моделирования схем и паразитного извлечения, которые включают, по крайней мере, корпус ИС, но могут также учитывать печатную плату. и внешние цепи устройства. Причина этого заключается в том, что радиочастотные цепи, как и высокочувствительные аналоговые схемы, могут сильно измениться в производительности из-за близлежащих внешних цепей, электрических / магнитных полей, температуры, электромагнитных сигналов и других факторов окружающей среды. Даже после записи на магнитную ленту часто требуется тестирование, усовершенствование модели и дополнительная оптимизация, прежде чем будет представлен окончательный проект и начнется производство RFIC.   Согласование нескольких макетов для моделирования ЭМ как функция инструментов EDA проектирования RF.

Оставить сообщение 

Список сообщений